Conectores RF de microtira N Custom

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Conectores RF de microtira N Manufacturer

Descripción general del producto
Los conectores RF Micro-strip tipo N son una subfamilia especializada dentro de la serie N, diseñada específicamente para la conexión eléctrica directa a líneas de transmisión microstrip en PCB y conjuntos de sustratos de microondas. En lugar de terminar en un cable coaxial, el conector microcinta interactúa directamente con una estructura de línea de transmisión plana: el contacto central hace contacto eléctrico directo con la traza de señal de la microcinta, mientras que el cuerpo se conecta a tierra al plano de tierra de la PCB a través de múltiples contactos de tierra o pies soldados.

Esta transición directa de PCB a conector se utiliza en conjuntos de módulos de microondas, accesorios de prueba de filtros y amplificadores, alimentaciones de elementos de antena de matriz en fase y estándares de calibración donde el enfoque tradicional de usar un conector de PCB separado más un cable flexible para llegar a la interfaz tipo N agregaría una pérdida de inserción e incertidumbre de calibración inaceptables. El conector de microbanda colapsa la transición a una interfaz única y bien caracterizada que puede modelarse en simulación electromagnética y caracterizarse mediante una única medición del parámetro S.

Características clave
Las configuraciones de contactos de lanzamiento desde el borde (horizontal) y desde la parte superior (vertical) permiten la adaptación a escenarios de integración de PCB tanto montados en el borde como en la placa central.
Geometría de contacto central optimizada para constantes dieléctricas de sustrato de PCB específicas y anchos de línea de microcinta (comúnmente líneas de impedancia característica de 50 Ω en sustratos Rogers, vidrio PTFE o FR4); Perfiles de contacto personalizados disponibles para sustratos no estándar.
Múltiples pies de contacto a tierra o lengüetas de soldadura proporcionan una conexión a tierra simétrica y de baja inductancia al plano de tierra de la PCB, fundamental para suprimir las corrientes del plano de tierra de lanzamiento del conector que causan resonancias y respuestas espurias en los circuitos de microondas.
La interfaz dieléctrica de PTFE o entrehierro mecanizada con precisión mantiene el rendimiento de pérdida de inserción y pérdida de retorno a través de la zona de transición de PCB en frecuencias que se acercan al límite de la serie tipo N.
Frecuencia de funcionamiento a 11 GHz; la geometría de lanzamiento de microtira limita la frecuencia superior práctica más que el propio cuerpo del conector, y el equipo de ingeniería de Jingcheng puede asesorar sobre la optimización del diseño de PCB para ampliar el rango de frecuencia utilizable.
Opciones de montaje por soldadura y ajuste a presión (compresión); Las versiones de ajuste a presión permiten la instalación no permanente de accesorios de prueba que se reconfiguran con frecuencia.

Ventajas competitivas
El centro interno de investigación y desarrollo de ingeniería de Jingcheng tiene la capacidad de simulación electromagnética para modelar el lanzamiento del conector de microtira en apilamientos de PCB de los clientes y recomendar optimizaciones de geometría antes de que se produzcan los prototipos físicos, un nivel de servicio que los proveedores de conectores y las empresas comerciales más pequeños no pueden ofrecer.
Los perfiles de contacto central personalizados para anchos de sustrato no estándar se fabrican internamente en centros de torneado CNC sin subcontratación, lo que permite una rápida respuesta de NPI cuando el diseño de PCB de un cliente utiliza una impedancia de traza o material de sustrato no estándar.
Las versiones de montaje de ajuste a presión (soldadura sin contacto) proporcionan una instalación de conector reutilizable para PCB de dispositivos de prueba que deben reutilizarse en múltiples generaciones de dispositivos bajo prueba sin que se fabrique una nueva PCB para cada actualización de conector.

Aplicaciones típicas
PCB de módulo de microondas y dispositivo de prueba MMIC que requieren acceso directo a la interfaz tipo N
Placas de red de alimentación de elementos de antena en fase (aplicaciones espaciales y de defensa)
Dispositivos de prueba de caracterización de filtros de microondas, acopladores y divisores de potencia.
Conjuntos de estándares de calibración para kits de calibración VNA tipo N
Placas de desarrollo PCB RF para caracterización de prototipos de transceptores de banda ancha

Preguntas frecuentes
P: ¿Qué materiales de sustrato de PCB son compatibles con la geometría de contacto central del conector microcinta?
R: Hay perfiles de contacto estándar disponibles para los materiales de sustrato de microondas más comunes, incluidos Rogers RO4003C, RO4350B, RT/duroid 5880 y FR4 estándar (para aplicaciones por debajo de 3 GHz). Para otros materiales (por ejemplo, alúmina, LTCC o sustratos Rogers de alto dieléctrico), el ancho del contacto central debe tener un perfil personalizado para que coincida con el ancho de traza de 50 Ω para ese dieléctrico.
P: ¿Cómo se conecta a tierra el conector microcinta a la PCB?
R: Varias lengüetas de conexión a tierra soldadas en el cuerpo del conector hacen contacto con el plano de tierra de la capa superior de la PCB, que debe conectarse al plano de tierra de la parte posterior de la PCB a través de una densa rejilla de orificios pasantes que rodean inmediatamente la huella del conector. El diseño de la valla de vía es fundamental: una densidad de vía insuficiente o un espaciado incorrecto crean una inductancia en el plano de tierra que degrada la pérdida de retorno del conector por encima de 3 GHz. La nota de aplicación de Jingcheng sobre el diseño de PCB del conector microcinta está disponible a pedido.
P: ¿Se pueden utilizar conectores microtira de ajuste a presión en PCB con revestimiento conformado?
R: El montaje del conector a presión depende de la presión de contacto entre las lengüetas de tierra del conector y la superficie de la PCB. El revestimiento conformado en el área de aterrizaje aislará eléctricamente los contactos de tierra, degradando el rendimiento de RF. El área de aterrizaje del conector debe estar enmascarada durante la aplicación del recubrimiento conformado. Consulte las pautas de enmascaramiento de recubrimiento conforme en la nota de aplicación del producto.

Rango de temperatura

-55~ 155℃(Cable PE -40~ 85℃)

Impedancia

50Ω, 75Ω

Rango de frecuencia

CC ~ 11 GHz

Resistencia de aislamiento

≥5000MΩ

Pérdida de inserción

≤0,2 dB(6GHz)

VSWR

Recto ≤1,15/6GHz

Ángulo recto

≤1,25/6GHz

Durabilidad (acoplamiento)

≥500 (ciclos)

Acerca de
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd., a premier China Conectores RF de microtira N Manufacturer and Conectores RF de microtira N Supplier, fue fundada en 1999. Es una empresa de alta tecnología que se especializa en I+D y fabricación de conectores coaxiales de RF, conjuntos de cables y componentes pasivos de microondas.
Equipada con un completo sistema de producción e I+D, la empresa ha obtenido certificaciones internacionales, incluida la ISO9001. Cumpliendo estrictamente con estándares como MIL, IEC y GB, ofrecemos más de 30 series de productos con más de 2000 especificaciones, que cubren SMA, BNC, tipo N y otros modelos convencionales. Nuestros productos se aplican ampliamente en los campos de las comunicaciones, aeroespacial, electrónica automotriz y más, y se exportan a muchos países y regiones de Europa, América y Asia.
Defendemos el principio de "La calidad como base, los clientes como núcleo", comprometidos a brindar soluciones de interconexión confiables y servicios profesionales para clientes globales.

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Conectores RF de microtira N Industry knowledge

Conectores RF de microtira N Proporciona una transición controlada entre una interfaz coaxial N y una línea de transmisión microstrip en una placa de circuito impreso, lo que permite conectar dispositivos de prueba de microondas, placas amplificadoras y circuitos de filtro a equipos de prueba coaxiales estándar. A diferencia de los conectores de montaje en placa de uso general destinados principalmente a la fijación mecánica, los conectores RF N Micro-strip están diseñados alrededor de la geometría de lanzamiento en la unión coaxial a microstrip, con el objetivo de mantener el perfil de impedancia de la transición consistente con la línea de transmisión circundante. Esta categoría de conectores RF N Micro-strip se especifica comúnmente en el desarrollo de circuitos de microondas y RF, donde la transición del conector a la placa en sí es una parte funcional de la ruta de la señal en lugar de una interfaz puramente mecánica.

Lanzamiento de geometría y rendimiento central

  • Configuración de lanzamiento perimetral: El pin central del conector se extiende horizontalmente desde el borde de la placa para encontrarse con la traza de microcinta, comúnmente utilizada donde la traza del circuito llega hasta el perímetro de la placa.
  • Configuración de final de lanzamiento: El conector se monta en el extremo de la placa con el pin alineado directamente con la traza, a menudo seleccionado para la discontinuidad de transición más baja posible.
  • Coincidencia del espesor del tablero: La longitud del pasador de lanzamiento y la geometría de contacto con el suelo se adaptan a un espesor de PCB específico para mantener la impedancia deseada en la transición.
  • Rendimiento de frecuencia: Debido a que la geometría de lanzamiento está diseñada para minimizar la reflexión en la unión coaxial a microstrip, estos conectores se usan comúnmente en frecuencias que se extienden hasta decenas de GHz, según el diseño específico.
  • Método de montaje: Disponible en versiones de montaje con soldadura para fijación permanente a la placa y versiones de montaje con abrazadera sin soldadura para uso repetido en múltiples placas de prueba.

Tipos y características comunes

Los conectores RF Micro-strip generalmente se agrupan por orientación de lanzamiento y método de montaje.

Tipos comunes de conectores N microbanda y sus características
Tipo Orientación de lanzamiento Método de montaje Uso típico
Lanzamiento de borde de soldadura Horizontal desde el borde del tablero Soldado al plano de traza y tierra. Conjuntos de placas de circuito permanentes
Lanzamiento de borde de abrazadera sin soldadura Horizontal desde el borde del tablero Contacto de resorte, sujeto al tablero Reutilizable en múltiples tableros de prueba
Final del lanzamiento En línea con el extremo del tablero Soldado o sujetado Accesorios de prueba de alta frecuencia que requieren una discontinuidad mínima
Lanzamiento vertical Perpendicular a la superficie del tablero Soldadura pasante vía Tableros donde el acceso a los bordes es limitado

Escenarios de aplicación

  • Desarrollo y caracterización de placas amplificadoras de RF y microondas;
  • Filtrar y combinar dispositivos de prueba de red que requieran una conexión coaxial a placa repetible;
  • Creación de prototipos de redes de alimentación de antenas en placas de circuitos basadas en microcintas;
  • Configuraciones de medición de laboratorio que conectan analizadores de red a placas de circuito bajo prueba;
  • Accesorios de prueba de producción para módulos de microondas que requieren conexiones de placa consistentes y repetibles.

Directrices de selección

  1. Orientación de lanzamiento: Elija lanzamiento desde el borde, lanzamiento desde el extremo o lanzamiento vertical según el diseño del trazado y el acceso al borde del tablero disponible en el diseño.
  2. Espesor del tablero y dieléctrico: Confirme que la geometría de lanzamiento del conector coincida con el espesor específico de la PCB y la constante dieléctrica utilizada en el circuito, ya que estos afectan el perfil de impedancia de la transición.
  3. Método de montaje: Seleccione un conector de montaje soldado para conjuntos de placas permanentes o una versión de montaje con abrazadera sin soldadura para configuraciones de prueba que requieren conexiones repetidas en varias placas.
  4. Rango de frecuencia: Verifique que el rango de frecuencia especificado del conector esté alineado con la banda operativa del circuito bajo prueba.
  5. Ancho de vía y distancia al suelo: Verifique que la huella de la plataforma de lanzamiento del conector corresponda con el ancho de la traza de la microbanda y la distancia al suelo circundante en el diseño de la placa.

Comparación de montaje con abrazadera y montaje con soldadura sin soldadura

Comparación entre conectores microtira N de montaje con abrazadera y sin soldadura
Artículo de comparación Montaje con soldadura Montaje con abrazadera sin soldadura
Reutilizabilidad del tablero Fijado a una tabla Movible a través de múltiples tableros
Proceso de instalación Requiere equipo de soldadura Sujeción mecánica, sin soldadura.
Consistencia de contacto sobre reutilización No aplicable, junta fija Dependiente de la condición del contacto del resorte
Aplicación típica Conjuntos de tableros de producción. Dispositivos de prueba utilizados en múltiples prototipos

Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué distingue un conector de lanzamiento de microcinta de un conector de PCB BNC o TNC general?

Un conector de lanzamiento de microcinta está diseñado alrededor del perfil de impedancia de la transición coaxial a traza, con la geometría del pin adaptada a un espesor de placa y dieléctrico específicos, mientras que los conectores de PCB generales están diseñados principalmente para montaje mecánico sin el mismo énfasis en la impedancia de transición.

P2: ¿Cuándo se prefiere un conector de montaje con abrazadera sin soldadura a una versión de montaje con soldadura?

Generalmente se prefiere un conector de montaje con abrazadera sin soldadura en entornos de prueba y desarrollo donde es necesario mover el mismo conector entre varias placas prototipo, evitando soldaduras y desoldaduras repetidas.

P3: ¿Por qué es importante el grosor de la placa para un conector de lanzamiento de microcinta?

La longitud del pasador de lanzamiento y la posición de contacto con el suelo están diseñadas para un espesor de PCB específico, de modo que la transición mantenga la impedancia prevista; El uso de un espesor de placa fuera de este rango puede introducir una discontinuidad en la unión del conector a la pista.

P4: ¿Es mejor el lanzamiento desde el borde o el lanzamiento desde el final para aplicaciones de alta frecuencia?

Los diseños de lanzamiento final a menudo se seleccionan donde se requiere la discontinuidad de transición más baja posible en frecuencias más altas, mientras que los diseños de lanzamiento de borde se usan comúnmente en placas de prueba y desarrollo de uso general donde la traza no termina exactamente en el extremo de la placa.

Nota de fabricación

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd fue fundada en 1999 y se especializa en el diseño, desarrollo, producción y venta de conectores coaxiales RF, que cubren series N, BNC, TNC, SMA, 2.92, 2.4, 1.85 y otras series, respaldados por equipos de fabricación avanzados y equipos de prueba de alta precisión. Para Conectores RF de microtira N , la precisión dimensional del pasador de lanzamiento y la consistencia del contacto con el suelo son factores relevantes para mantener el rendimiento de la transición, y la capacidad de producción de la empresa admite configuraciones adecuadas para diferentes espesores de tableros y orientaciones de lanzamiento.